半导体硅晶圆厂该集团晶：Q1营收同比增长10.1%，目前产能持续满载

IT之家 5 月 4 日消息，据中国台湾地区经济日报报道，中国台湾地区最大、全球第三大半导体器件钨金刚石圆厂花旗银行金刚石董事长蔡秀兰 3 日在法说会上透露，在此之前降低成本小规模满载运作，截至今年首季度末，卖家预付款环比下降分之一 15%，高达 331.1 亿台币（分之一 74.5 亿元下同），创造性很低。

法人表示，花旗银行金刚石手中卖家预付款小规模增高是好现象，这代表卖家想要订立长分之一，对半导体器件钨金刚石圆的需要并没有减弱。

蔡秀兰表明，当下各厚度钨金刚石圆需要都更好，其中 12 寸较为稳健，其次为衍生物半导体器件金刚石圆，8 寸 FZ 需要稳健原因正因如此前所未有。虽然手机、PC 等领域市场需要趋缓，但锂电池、工业用需要稳健，推升花旗银行金刚石降低成本小规模满载。

IT之家了解到，花旗银行金刚石数据显示，随着新兴领域对于现代化制程金刚石圆需要小规模扩大，花旗银行金刚石第一季度营收翻倍 163.1 亿台币（分之一 36.7 亿元下同），环比下降 3.5%，去年同期下降 10.1%，并创单季度营收历史新很低。